道康宁SE9184有机硅导热材料是一种很好的保护性产品。优异的导热效果很大程度在于发热器件和散热器之间的良好导热界面，SE9184有机硅导热材料的表面张力很小，因此能与各种界面紧密接触，降低界面之间的热阻。

道康宁SE9184高导热密封胶提供了对产生热的电子零件,如IC,电晶体,处理器..等具有极佳的导热与传热效果，是兼具导热与接着两种功能之橡胶状的接着剂。

道康宁SE9184高导热密封胶可以代替导热硅酯作CPU与散热器、晶闸管控制模块与散热器、大功率与散热器的之间的填充粘接。用此胶还可以免用传统的卡片和螺钉等连接方式，工艺简单、便利。

道康宁SE9184高导热密封胶产品特点：

·高导热性：具有高导热性能，适用于需要导热粘接的场合。

·脱醇型：固化反应的副产物为醇类，对基材无腐蚀。

·快速表干：提高生产效率。

·通用性强：对大多数基材都有良好的粘接效果。

·精炼型：通过小分子精炼使本品可用于精密元器件上，不会对元器件造成腐蚀。

·阻燃性能：通过UL94-V0阻燃认证。

道康宁SE9184高导热密封胶使用方法：​

·预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。

·施胶：人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。

·固化：本品室温固化，相对湿度高于30%时，将加速固化。

道康宁SE9184高导热密封胶适用场合：​

·适用于对腐蚀敏感的电子设备，也适用于室温下无法使用脱酸固化单组份硅胶的场合。如：电源模组中元器件固定，电子组件导热等。