​产品型号：SE4485
品牌： 陶熙
包装规格：330ml/支　280g/支

产品特点
•预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
•施胶：人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。
•固化：本品室温固化，相对湿度高于30%时，将加速固化。

适用场合
•低挥发：固化时，气味较小；低挥发性；低毒性。
•高导热性：具有高导热性能，适用于需要导热粘接的场合。
•脱醇型：固化反应的副产物为醇类，对基材无腐蚀。
•快速表干：提高生产效率。
•通用性强：对大多数基材都有良好的粘接效果。

使用方法
•适用于发热量大的电子设备，如：通讯电源模块等。