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ABOUT US专业代理销售众多国内外品牌化学材料；专业提供胶粘产品、润滑产品、表面处理产品，提供专业的客户制程配套方案！
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专注经营化学材料
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华海诚科提供用于倒装芯片（Flipchip）封装和小尺寸CSP/BGA芯片在PCB板上组装使用的毛细流动底部填充材料及中大尺寸CSP/BGA芯片在PCB板上组装使用的角部补强填充材料。我们的倒装芯片底部填充材料主要特点有： l 可以在极小的间隙快速流动，流层无空洞 l 极低吸水率，填充后能过JEDEC level3考核 l 较低热膨胀系数，与硅片和基板匹配
我们的CSP/BGA毛细流动底部填充材料具有以下特点： l 可以喷射点胶，可在室温快速流过很细的间隙，流层无空洞； l 可以低温快速固化，工作寿命长( 室温使用寿命＞7天)，可以在2-8℃长期储存； l 焊锡兼容性好，与焊球润湿性好； l 容易返修，返修时焊盘容易清洁 l 能通过跌落试验和热循环试验； l 符合RohS和低卤要求
我们的CSP/BGA角部补强底部填充材料具有以下特点： l 在提高抗机械冲击能力同时对热循环冲击试验没有不良影响 l UV固化产品可以变色显示，可用于防错设计； l 回流焊固化产品，可以在过无铅回流焊时同时固化，不需要另外固化工序；
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